应届毕业生
学历不限
2025-01-29 23:38:38
356人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责：
1、工序工艺维护，保证制程的稳定
2、sop的制定；
3、新设备评估、进机、试产、量产以及验收流程 ；
4、新工艺、新物料评估测试；
5、制程中各种重大，持续异常处理；
6、客诉报告回复 ；
7、工程实验流程主导与跟踪，达成改善目标；
8、处理各种专案，整理报告。
岗位要求：
1、3年以上PCB钻孔、镭射、压合等工序经验；熟练解决板厚，涨缩，层偏等问题并改善
2、有HDI板经验佳；
3、有良好的沟通表达能力，能熟练使用办公软件；
4、有一定的抗压能力，具有团队精神，能配合处理紧急事件。
1、工序工艺维护，保证制程的稳定
2、sop的制定；
3、新设备评估、进机、试产、量产以及验收流程 ；
4、新工艺、新物料评估测试；
5、制程中各种重大，持续异常处理；
6、客诉报告回复 ；
7、工程实验流程主导与跟踪，达成改善目标；
8、处理各种专案，整理报告。
岗位要求：
1、3年以上PCB钻孔、镭射、压合等工序经验；熟练解决板厚，涨缩，层偏等问题并改善
2、有HDI板经验佳；
3、有良好的沟通表达能力，能熟练使用办公软件；
4、有一定的抗压能力，具有团队精神，能配合处理紧急事件。
注：联系我时，请说是在无锡人才网上看到的。
工作地点
地址：湖北省仙桃市沔州大道中段1号
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
曾金凤HR
健鼎(湖北)电子有限公司
-
电子技术·半导体·集成电路
-
100-199人
-
股份制企业
-
沔州大道中段7号
