职位描述
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岗位职责:
1.负责硬件板卡的FPGA相关功能开发,完成代码编写、仿真分析、时序分析、调试、优化、技术文档等工作;
2.配合硬件工程师完成产品整体设计,包括FPGA资源评估、FPGA选型、管脚定义等;
3.根据硬件板卡芯片手册,编写相关的驱动程序;
4.配合软硬件工程师完成产品的功能开发;
5.与软硬件开发团队密切配合,支持产品联调测试,协助定位系统中的问题;
6.项目相关文档编写和维护,项目相关代码、工程的维护。
任职要求:
1.硕士学历,通讯、计算机, 自控、电子等相关专业;
2.有高速接口PCIE 、DDR、以太网经验;
3.熟练使用Vivado;
4.具备Xilinx公司FPGA、ZYNQ器件使用经验。
1.负责硬件板卡的FPGA相关功能开发,完成代码编写、仿真分析、时序分析、调试、优化、技术文档等工作;
2.配合硬件工程师完成产品整体设计,包括FPGA资源评估、FPGA选型、管脚定义等;
3.根据硬件板卡芯片手册,编写相关的驱动程序;
4.配合软硬件工程师完成产品的功能开发;
5.与软硬件开发团队密切配合,支持产品联调测试,协助定位系统中的问题;
6.项目相关文档编写和维护,项目相关代码、工程的维护。
任职要求:
1.硕士学历,通讯、计算机, 自控、电子等相关专业;
2.有高速接口PCIE 、DDR、以太网经验;
3.熟练使用Vivado;
4.具备Xilinx公司FPGA、ZYNQ器件使用经验。
工作地点
地址:无锡江阴市无锡亘芯悦科技有限公司景贤路6号H3栋
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/cityrcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan.png)
职位发布者
HR
无锡亘芯悦科技有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/cityrcw/images/sfrz_yrz.png)
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电子技术·半导体·集成电路
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51-99人
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私营·民营企业
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景贤路6号H3-2楼