职位目的
负责新产品的基板设计可行性的评估、完成封装基板的设计。与客户以及供应商沟通，保证设计方案的可行性和正确性。
任职资格
1、学历本科及以上，理工类、电子类专业，工作经验不限。
2、1-3年封装设计工作经验；
主要职责
1.设计资料的收集以及设计前期项目可行性的评估，就潜在风险、优化建议与相关工程人员或客户进行沟通。
2.根据客户原理图及其他要求进行基板封装设计。
3.跨部门进行设计图档的评审及修改确认。
4.按规定格式输出设计文档等相关设计资料并与客户完成确认。
5.制作基板加工文件，完成与基板供应商的加工图纸确认。
衡量标准
1.熟悉Cadence，AutoCAD，Cam350等设计软件
2.熟悉基板结构、规范、生产过程等
3.了解模拟、数字电路设计以及硬件版图layout设计
4.耐心平和，细致严谨，有较强的责任心、学习能力和团队协作能力
无歧视政策
所有合格的申请者将被一视同仁地考虑，无关他们的种族，肤色，宗教信仰，国籍，性别，性取向，性别认同，退伍军人保护状态或残疾信息。