职位描述
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岗位职责:
1.负责完成半导体设备在客户现场的工艺安装调试,建立和完成实验,收集数据并生成报告供内部和外部分发;
2.统筹工艺项目技术管理和安装施工质量管理;
3.与客户接洽,解释技术需求;
4.深入施工现场解决相关技术问题,及时处理施工中的质量缺陷;
5.完成项目经理交办的其他工作;
1.负责完成半导体设备在客户现场的工艺安装调试,建立和完成实验,收集数据并生成报告供内部和外部分发;
2.统筹工艺项目技术管理和安装施工质量管理;
3.与客户接洽,解释技术需求;
4.深入施工现场解决相关技术问题,及时处理施工中的质量缺陷;
5.完成项目经理交办的其他工作;
岗位要求:
1.电子相关专业,本科及以上学历,英语四级以上
2.有4年左右干法刻蚀工艺经验者优先;有建厂调机经验者优先
3.有一定的组织能力,协调能力,沟通能力,逻辑思维能力
工作地点
地址:无锡锡山区联东U谷-无锡江溪智造科技园6号楼
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/cityrcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan.png)
职位发布者
HR
无锡迪渊特科技有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/cityrcw/images/sfrz_yrz.png)
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电子技术·半导体·集成电路
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100-199人
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私营·民营企业
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