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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
职责描述：
1、 封装相关WB及后段样品加工作业；
2、 封装相关WB工序治具设计，WB工序现场异常改善
3、 封装产品SOP编写及现场培训
4、 产品批量导入中相关异常改善
5、 封装产品WB工序CP、FMEA编制及维护
任职要求：
1、 了解DA工序相关设备、工艺，熟悉封装相关常见异常；
2、 了解或熟悉点胶工序常见异常，基本工艺原理等；
注：联系我时，请说是在无锡人才网上看到的。
工作地点
地址：无锡新吴区无锡-新吴区无锡深南电路有限公司
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
深南电路股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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国有企业
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高桥工业区深南电路股份有限公司
