职位描述
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1、嵌入式硬件的开发和测试工作,包括元器件选型、电路设计、PCB设计和测试调试。 2、协助生产,及生产过程的硬件功能测试。 3、协助主管完成生产工艺文件,BOM清单。 任职要求: 1、精通模拟电路/数字电路设计、分析、调试和测试。 2、具有独立的PCB设计能力,Orcad/Protel/PowerPCB/ Altium Designe/Cadence/PADS等至少一种开发软件要熟练使用。 3、有嵌入式系统的硬件设计和调试经验。 4、熟悉SMT,波峰焊等生产流程,有书写过生产工艺文件的优先; 5、熟悉常见的无线通讯技术与标准,如NB-IOT、Lora、Zigbee、蓝牙、WIFI等; 6、熟悉物联网硬件,如RFID、智能终端、智能装备、传感器等,熟悉相关的接口协议及配置; 7、有物联网硬件、单片机开发经验的优先;
职能类别:硬件工程师
工作地点
地址:无锡惠山区无锡-惠山区
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
博耳(无锡)电力成套有限公司
- 电气·电力·水利
- 1000人以上
- 国内上市公司
- 洛社工业配套区洛杨路
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